世华科技取得发明专利授权：“一种高精度图形化涂布有机硅保护膜及其制备办法”

  证券之星音讯，依据天眼查APP多个方面数据显现世华科技（688093）新取得一项发明专利授权，专利名为“一种高精度图形化涂布有机硅保护膜及其制备办法”，专利请求号为CN7.9，授权日为2024年12月6日。

  专利摘要：本发明公开了一种高精度图形化涂布有机硅保护膜及其制备办法，其包含有机硅压敏胶层、承印基材，所述有机硅压敏胶层图形化印刷到承印基材上，所述承印基材分为相连的对应屏幕部分和提手部分；所述有机硅压敏胶层掩盖所述承印基材的对应屏幕部分，所述承印基材的提手部分为无胶区；所述有机硅压敏胶层的边际区域直线mm。经过一步工艺构建图形化的有胶/无胶区域，省去双面胶涂布及复合工艺制程。一起，本请求供给了承印基材为纸张基材的技能计划，与现存技能比较，不会再运用塑化的基材和无胶支撑薄膜，完成了有机硅保护膜的完全去塑化。

  本年以来世华科技新取得专利授权14个，较去年同期增加了40%。结合公司2024年中报财务数据，本年上半年公司在研制方面投入了2356.76万元，同比增44.27%。

  证券之星估值剖析提示世华科技盈余才能杰出，未来营收成长性一般。归纳基本面各维度看，股价合理。更多

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