美国将为博世拨款225亿美元以出产芯片

  据报道，日前，美国商务部表明，已与德国轿车零部件供货商博世（Bosch）达到了一项开端协议。美国商务部将为博世供给高达2.25亿美元的补助，用于在美国加州出产对电动轿车至关重要的碳化硅功率半导体。

  美国商务部表明，博世方案出资19亿美元改造该公司坐落美国加州Roseville的制作工厂，以出产碳化硅功率半导体，而美国商务部的这笔2.25亿美元补助则将对该方案给予支撑。美国商务部还将为博世的这项方案供给约3.5亿美元的拟议美国政府借款。

  博世估计，将从2026年开端在Roseville工厂出产第一批根据200毫米晶圆的芯片。博世北美总裁Paul Thomas在一份声明中表明：“对Roseville工厂的出资使得博世可以在美国当地出产碳化硅半导体，然后支撑美国轿车行业的电气化转型。”

  碳化硅芯片是轿车、电信和国防工业的要害零部件。美国商务部表明，碳化硅芯片耗费的动力更少，对进步电动轿车的驾驭和充电功率至关重要。一起，美国商务部表明，当博世Roseville工厂满负荷工作时，该项目或将占美国碳化硅芯片产能的40%以上。

  参加起草2022年美国《芯片与科学法案》的加州议员Doris Matsui表明，博世取得的美国政府资金将使该公司能制作“推进清洁交通、电动轿车和其他清洁动力技术发展的要害零部件”。

  2023年，博世收买了总部在加州的TSI半导体公司的要害财物，并表明出产碳化硅芯片将严峻依靠美国联邦政府的赞助时机。

  现在，美国商务部正使用一笔527亿美元的资金，为2022年美国政府同意的半导体出产和研讨项目供给补助。美国商务部的官员们正争夺在美国下一任总统特朗普就职前敲定首要借款项目的条款。

  本年10月份，美国商务部表明，已与Wolfspeed达到开端协议，将为Wolfspeed在美国北卡罗来纳州新建的碳化硅晶圆制作工厂拨款7.5亿美元。