进入2024年,碳化硅(SiC)衬底市场出现了明显的价格波动,主流的6英寸晶圆价格从高位迅速降至400-450美元的区间。这一价格水平不仅低于生产所带来的成本,还反映了市场供需关系的巨大变化,从过去的“供不应求”转向了“供应过剩”。
碳化硅衬底被大范围的应用于电力电子与半导体行业,尤其是在电动车(EV)和可再次生产的能源领域的功率器件中,因其优越的热导率和电气特性备受青睐。然而,随着全球市场的加快速度进行发展,许多公司开始增加碳化硅的生产能力,这导致了市场供给的逐渐增加。随着新产能的不断释放,价格大大下滑,令不少生产商面临亏损的风险。
在中国市场,由于生产效率的提升和成本控制,碳化硅衬底的价格已低至国际水准的70%。这一优势价格吸引了全球更多的集成器件制造商(IDM)关注,包括博世和英飞凌等行业巨头。这一些企业纷纷将目光投向中国,希望借助更具竞争力的价格来降低自身的生产所带来的成本,提升市场之间的竞争力。
然而,价格战的代价是显而易见的。虽然激烈的市场竞争提高了买家的谈判地位,使他们可以争取到更有利的采购条件,但这同时也带来了市场不稳定的隐忧。一方面,价格的快速下滑有几率会使一些小企业因没办法承受生产所带来的成本而退出市场,形成行业洗牌;另一方面,过度依赖低价策略可能会削弱企业的技术创造新兴事物的能力和市场竞争力,使整个行业陷入低价竞争的恶性循环。
此外,价格波动还可能会影响到碳化硅的研发技术投入。企业在面对利润压缩时,往往会优先削减研发支出,这可能会引起新技术的开发滞后,进而影响行业的长期发展。虽然在短期内,消费者和采购商享受到了低价的红利,但从长远来看,行业整体技术水平的下降将会对市场产生负面影响。
在这样的市场背景下,业内专家呼吁企业应当寻求多元化的竞争策略,不应仅仅依赖于价格战来获取市场占有率。相反,强调技术创新、提升产品附加值以及拓展国际市场将是未来企业生存和发展的关键。
总之,2024年碳化硅衬底市场的价格波动不仅反映了供需关系的变化,也揭示了行业面临的挑战与机遇。在激烈竞争的市场环境中,企业要认真思考怎么样平衡短期利益与长期发展,以确保在未来保持竞争力。
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