上海新傲科技请求碳化硅晶圆及其制备办法专利进步碳化硅晶圆的质量和制备功率

  金融界2025年1月8日音讯，国家知识产权局信息数据显现，上海新傲科技股份有限公司请求一项名为“碳化硅晶圆及其制备办法”的专利，公开号CN 119252764 A，请求日期为2024年9月。

  专利摘要显现，本发明触及一种碳化硅晶圆及其制备办法。所述碳化硅晶圆的制备办法有如下过程：供给碳化硅基底，碳化硅基底包含沿榜首方向相对散布的榜首外表和第二外表；注入掺杂离子至碳化硅基底，于碳化硅基底内构成一剥离层；激活处理碳化硅基底的榜首外表，以于碳化硅基底的榜首标明发生亲水性键合基团；以榜首外表朝向支撑基底的方向键合碳化硅基底至支撑基底外表；于剥离层的方位切割碳化硅基底，以一支撑基底及其外表剩下的碳化硅基底一起作为一碳化硅晶圆。本发明进步了碳化硅晶圆的质量和制备功率，降低了制备本钱，增强了碳化硅基底与支撑基底之间的键合强度，进步了终究构成的碳化硅晶圆的结构稳定性。

  天眼查资料显现，上海新傲科技股份有限公司，成立于2001年，坐落上海市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱31500万人民币，实缴本钱31500万人民币。经过天眼查大数据分析，上海新傲科技股份有限公司共对外出资了1家企业，参加招投标项目82次，知识产权方面有商标信息3条，专利信息227条，此外企业还具有行政许可156个。

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