SiC市场激烈万年芯在碳化硅领域的深耕与展望

  2024年进入尾声，中国碳化硅（SiC）却迎来一波“新陈代谢”：前有新玩家涌入-格力碳化硅工厂建成投产；后有老玩家退场-世纪金光破产清算。碳化硅行业市高投入、高研发、高设备投入的行业，江西万年芯微认为，没形成足够规模的企业很难坚持到底，最终市场筛出的，将是真正靠技术站稳脚跟的企业。

  2021至2023年间，中国碳化硅产业在新能源市场的推动下迎来了繁荣，彼时大量新玩家涌现，产能迅速扩张。然而，尽管下游市场如电动汽车持续增长，其订单量仍不足以消化产能，导致国内碳化硅产品价格迅速下降，部分产品降价超过50%。

  产品价格走低，但碳化硅器件的成本却降不下来。国内碳化硅企业在衬底和外延方面的成本过高，已经占据了整个器件成本的70%，而器件设计、制造、封测等环节仅占30%。同一级别下SiCMOSFET的价格比硅基IGBT高4倍，高昂的成本限制了SiC MOSFET的应用。

  国际大厂如意法半导体英飞凌等占据主要市场占有率，同时碳化硅还需与硅基、氮化镓半导体材料竞争市场占有率。国内碳化硅相关厂家数量已超过百家，市场之间的竞争愈发激烈。

  此外，国产碳化硅企业遭遇的困境还包括，融资难度增加、长期资金市场向头部集中、中小企业融资困难等。

  对此，万年芯认为，碳化硅行业壁垒高、投入高，且市场开拓周期长，小规模的企业没办法进行长期的市场开拓，难以获得客户认可，导致未来发展道路充满不确定性，资金实力不足的企业可能会逐渐退出市场。

  眼见他起高楼，眼见他宴宾客，然而表面的喧嚣终将褪去，只有科学技术实力才能沉淀。

  预计未来5年，技术创新将成为碳化硅行业竞争的核心，产业链协同发展和多元化应用领域拓展将成为行业的主要趋势。在低空经济、新能源汽车、、光伏并网和工业驱动等领域，碳化硅晶圆、器件的需求将持续增长，推动市场规模扩大。

  江西万年芯微电子有限公司成立于2017年，目前已获得国内专利134项，是国家专精特新“小巨人”企业。作为国内知名芯片封测及碳化硅功率器件厂商，万年芯明白准确地提出国内碳化硅企业的当务之急是加大研发投入，突破技术瓶颈。目前万年芯旗下的碳化硅产品线包括SiCPIM功率器件、SiCIPM智能模块和碳化硅MOS等。

  SiCPIM功率器件系列，电压1200~3300V,电流300~1000A，最大额定功率240kW。该产品的优点在于具有高耐压、高可靠性、低损耗以及可高频、高温操作等优越性能，可应用于低空无人机充电桩、电动汽车等领域。

  而SiC IPM智能模块系列，电压 650~1200V，功率300~7500W，适合于电机驱动和各种逆变电源，在低空无人机上应用同样优势明显。产品优点是其采用全新技术取替 IGBT IPM应用，使无人机在重量上、体积上都会相应减少，性能更安全可靠。

  在碳化硅市场的大浪淘沙中，依靠上述产品硬核实力，万年芯有足够的把握走得更远。同时，万年芯还将积极开拓市场，尤其是新能源汽车、低空无人机、充电桩、变频家电、逆变电源等新兴领域，以消化产能并增加订单。

  随着科技的慢慢的提升，电子器件的性能要求也日益提高。传统的硅（Si）材料

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