嘉世咨询：2025年我国碳化硅职业简析陈述

  碳化硅是由碳和硅元素组成的第三代半导体干流资料，具有耐高压、耐高频、高热导性等优异特性，能助力多职业降本增效，是半导体职业未来的重要开展趋势。当时半导体资料商场中，硅占比83.4%，碳化硅占比15.1%，虽仍低于硅基资料，但功能优势杰出，正逐渐与硅基技能彼此弥补。

  职业规划呈高速增加态势，2020年全球碳化硅商场规划仅6.44亿美元，2024年已扩展至32.4亿美元。驱动增加的中心要素是下流需求旺盛，新动力轿车续航提高与充电加快需求推动高功率碳化硅代替传统功率半导体，太阳能、风能等可再次出产的动力转型也带动了逆变器及电网根底设施对碳化硅元件的需求。未来，数据中心、家用电器等新式范畴需求迸发，叠加新动力继续浸透，2030年职业规划有望打破190亿美元。

  碳化硅产业链明晰，上游以衬造商为中心，衬底是产业链根底资料，占器材本钱的47%；中下流包括器材规划、制作、封装测验等环节，终端使用广泛掩盖多个范畴。下流使用中，新动力轿车是最大商场，占比约40%，在电机驱动与DC/DC转化等环节节约动力的效果显著，可使续航路程提高10%，充电速度更快。光伏、风电等新动力发电使用稳步拓宽，数据中心、家电等新式范畴虽当时占比有限，但开展的潜在才能巨大。在无线通讯范畴，半绝缘型碳化硅射频器材是5G通讯基站功率放大器的中心部件，2024年相关商场规划达10.9亿美元，估计2030年将达27.5亿美元。

  国内企业在碳化硅范畴体现杰出，天岳先进作为领军企业，能完成8英寸碳化硅衬底量产，首先推出12英寸衬底，与全球多家头部功率半导体器材制作商树立协作，2020至2024年收入快速地增加。天科合达作为标杆企业，形满足产业链布局，6英寸导电型衬底规划化量产，8英寸衬底已小批量出产并推动12英寸研制，服务全球500余家客户。

  职业未来开展空间宽广，碳化硅功率器材浸透率估计从2024年的6.5%跃升至2030年的22.6%，下流中心商场与新式范畴一起构成多元化需求格式，为职业继续增加供给动力。

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