宇环数控：多功能外圆磨与研磨抛光机等产品可用于碳化硅等半导体资料的加工

  9月10日在互动渠道答复出资者发问时表明，公司多功能外圆磨与研磨抛光机等产品可用于资料的加工，相关这类的产品触及加工工序包含晶锭毛坯端面磨削，外圆磨削、参阅边磨削、V型槽磨削及切开后磨减少薄等。现在，公司所研制的部分资料和相关辅助资料的加工设备范畴，公司也有磨床产品完结交给并顺畅经过检验，为公司进一步拓宽作为新一代基片资料，其职业的产业化应用技术与设备工艺开发均存在危险，公司应用于碳化硅加工的数控设备仍处于商场开发阶段，请注意出资危险。