碳化硅晶片的性质及其用处

  碳化硅晶片是一种新式的半导体资料，由碳和硅组成，具有高温、高压、高频、高功率等特性。

  化学功能安稳、导热系数高、热线胀系数小、耐磨功能好、高热导性、高溃散电场强度及高最大电流密度。

  碳化硅的硬度很大，莫氏硬度为9.5级，仅次于世界上最硬的金刚石（10级），具有优异的导热功能，是一种半导体，高温时能抗氧化。

  碳化硅至少有70种结晶型态。其3.2g/cm3的比重及较高的提高温度（约2700°C），在任何已能到达的压力下，它都不会熔化，且具有适当低的化学活性。

  电力电子范畴：碳化硅晶片具有高电压、高温、高功率的特色，可用于电力电子设备的制作。比方，电力变换器、电动汽车驱动体系、太阳能、风能等范畴中的逆变器和整流器。

  射频和微波范畴：碳化硅晶片具有较高的频率特性，可用于高频、高速的射频和微波使用。比方，无线通讯、雷达、微波烤箱等范畴的功率放大器、低噪声放大器、射频开关等。

  光电子范畴：碳化硅晶片具有优异才能的光电功能，可用于LED照明、激光器等光电器材的制作。

  红外勘探器范畴：碳化硅晶片在红外勘探器方面也有广泛的使用。它能够在高温条件下作业，而且具有较高的勘探灵敏度和分辨率，因而适用于军事、安防、航天等范畴。

  总归，碳化硅晶片具有广泛的使用远景，在未来的高科技范畴中将发挥及其重要的效果。