碳化硅狂吸金！2024已有44家半导体企业获融资

  融资多寡通常被视为产业兴衰的标志之一。2023年碳化硅全产业链发生了上百起融资事件，彰显了碳化硅赛道的蓬勃发展态势。

  时间跨入2024年，据集邦化合物半导体不完全统计，截至目前，碳化硅全产业链已披露了超过50起厂商融资进展。尽管与去年同期相比在数量上有所回落，但这一数字依然显示出投资的人对碳化硅产业未来发展前途的认可与信心。

  具体来看，据集邦化合物半导体不完全统计，2024年碳化硅全产业链共有44家企业获得融资。其中，南砂晶圆、中车时代半导体、至信微电子、悉智科技、中科光智、思锐智能、盖泽精密7家企业在2024年均已完成2轮融资。

  从已披露的融资金额来看，多家企业完成了超5亿元人民币单笔融资，这中间还包括中车时代半导体的43.28亿元和6.3亿元战略融资、芯粤能的10亿元A轮融资以及晶能微电子的5亿元B轮融资。

  分碳化硅产业链所有的环节来看，衬底、器件、设备细致划分领域均有企业完成新一轮融资，表明企业在任何环节有拿手好戏或取得一定的突破，都有机会成为长期资金市场宠儿。

  衬底是碳化硅产业链的上游和源头，衬底产能和质量决定了后续的器件产能和性能，2024年，包括青禾晶元、粤海金在内的部分碳化硅衬底厂商获得了投资机构青睐。

  整体来看，2023年有更多碳化硅衬底厂商获得融资，包括天科合达、希科半导体、乾晶半导体等，而2024年已完成新一轮融资的衬底企业相对较少，这与衬底细致划分领域的发展现状有一定关系。

  碳化硅衬底产能曾经是制约碳化硅产业加快速度进行发展的一个主要的因素。随着近年来全球碳化硅衬底产能大幅度的提高，碳化硅衬底供过于求现象已开始显现，碳化硅衬底市场行情报价的持续走低已经在某些特定的程度上印证了这一点。

  今年年初，有市场消息称，国内主流6英寸碳化硅衬底报价参照国际市场每片750-800美元（约5400-5800块钱）的价格，快速下杀，价格跌幅近三成。而在近期，据国内市场多位行业的人偷偷表示，2024年中期6英寸碳化硅衬底的价格已跌至500美元以下，到今年第四季度，价格进一步下降至450美元甚至400美元。

  价格战背景下，各大碳化硅衬底厂商的业务进展情况普遍不尽人意，也就不难理解为什么只有少数获得重大技术突破的企业完成了新的融资。

  器件厂商直接面对的是终端市场，对于碳化硅的应用和渗透发挥了及其重要的作用，2024年碳化硅产业融资动态有相当一部分集中在器件领域，所涉厂商较多，包括积塔半导体、北一半导体等。

  在碳化硅产业扩产浪潮中，首先爆发的是设备需求，相关企业在吃到产线建设红利的同时，也获得了投资机构加码，2024年有近半数的融资事件都发生在设备领域，所涉企业也最多，包括邑文科技、硅酷科技、忱芯科技等。

  近年来，碳化硅产业的加快速度进行发展让相关厂商如沐春风，诞生了相当数量有价值的投资标的，获得了长期资金市场青睐，遍及上下游各个细致划分领域。未来一段时间，随着碳化硅市场规模持续扩大，产业融资热潮有望持续奔涌向前。

  TrendForce集邦咨询最新《2024全球SiC Power Device市场分析报告》显示，SiC在汽车、可再次生产的能源等功率密度和效率非常非常重要的应用市场中呈现加速渗透之势，未来几年整体市场需求将维持增长态势，预估2028年全球SiC Power Device市场规模有望达到91.7亿美金（约667亿人民币）。

  已经获得融资的企业，大多数都将融资资金用于SiC产能扩充、研发技术、市场拓展等方面，有望逐步提升竞争力，获得更大发展空间。而暂未收获融资的厂商，通过打磨技术与产品，未来仍然有机会获得长期资金市场抛来的橄榄枝。