碳化硅外延片供应商天域半导体递表 华为比亚迪参股仍存产能过剩风险

  广东天域半导体股份有限公司向港交所主板提交上市申请书，中信证券为独家保荐人。

  02公司是中国首家技术领先的专业碳化硅外延片供应商，市场占有率位居全球前三。

  03本次融资将大多数都用在整体产能扩张、提升自主研发和创造新兴事物的能力、战略投资收购及扩展全球销售网络等。

  04由于工业自动化采用日益增加以及可再次生产的能源扩张的驱动，全球碳化硅功率半导体器件行业呈现显著成长。

  05然而，公司未来面临产能过剩风险，业务及经营业绩可能受到国际贸易政策和出口管制的不利影响。

  财联社12月24日讯（编辑 冯轶）12月23日，广东天域半导体股份有限公司向港交所主板提交上市申请书，中信证券为独家保荐人。

  据弗若斯特沙利文的资料，公司在中国碳化硅外延片市场的市场占有率于2023年达38.8%（以收入计）及38.6%（以销量计）。根据同一来源资料，在全球天域半导体以收入及销量计的外延片市场占有率均约为15%，位列全球前三。

  天域半导体透露，本次融资将大多数都用在未来五年内整体产能扩张，提升自主研发和创造新兴事物的能力，战略投资收购，扩展全球销售网络等。截至最后实际可行日期，华为旗下哈勃科技及比亚迪分别持有公司6.57%及1.50%股份。

  行业层面，在工业自动化采用日益增加以及可再次生产的能源扩张的驱动下，全球碳化硅功率半导体器件行业在2019年至2023年间展现了显著的成长，市场规模从2019年的5亿美元攀升至2023年的27亿美元，复合年增长率为52.2%。

  2023年至2028年，碳化硅功率半导体器件行业的预计市场规模持续呈现赫然上涨的趋势，复合年增长率为34.7%。预计到2028年，市场规模估计将达到122亿美元。

  与此同时，中国碳化硅功率半导体器件行业市场规模呈显著上升趋势，2019年至2023年的复合年增长率为53.7%。

  在汽车技术转变的驱动下，该强劲的增长势头将会持续。预计2023年至2028年的复合年增长率甚至高达54.8%。碳化硅功率半导体器件在各种应用（尤其是在汽车领域）中的采用日益增加为该扩张背后的主要驱动力。

  天域半导体也表示，作为第三代碳化硅半导体材料的核心供应商，受益于中国及全球新能源相关产业近年来的迅速发展，导致产品出货量显著增加。

  目前，公司所提供的产品有不一样的规格的碳化硅外延片，通常可用于终端应用场景，包括新能源行业（包括电动汽车、光伏、充电桩及储能）、轨道交通、智能电网、通用航空及家电等行业，满足该等下游产业日渐增长的需求。

  自2022年起，6英寸碳化硅外延片出售的收益已占据公司全部收入的90%以上，它的毛利率水平也由2021年的13.8%升至2023年的53.2%及2024年上半年的30.4%，提升幅度明显。

  财务方面，于2021年度、2022年度、2023年度、2024年截至6月30日止六个月，天域半导体收入分别约为人民币1.55亿元、4.37亿元、11.71亿元、3.61亿元；同期总利润分别为-1.80亿元、281.4万元、9588.2万元，-1.41亿元，盈利持续性尚不稳定。

  公司方面也提示称，未来随着行业整体产能持续增加，产品价格也可能受一定的影响。此外，业务及经营业绩也可能受到国际贸易政策和出口管制的不利影响。

  且值得注意的是于2021年、2022年及2023年以及截至2024年6月30日止六个月，公司五大客户贡献的收入分别占总收入的73.5%、61.5%、77.2%及91.4%。同期最大客户贡献的收入分别占总收入的30.9%、21.1%、42.0%及52.6%，也存在收入高度依赖单一客户的潜在风险。