西湖仪器打破！12英寸碳化硅衬底自动化激光剥离助力职业晋级

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  近期，碳化硅（SiC）资料范畴迎来了一项重要技能打破。西湖仪器（杭州）技能有限公司宣告，其已成功研宣布针对12英寸碳化硅衬底的激光剥离自动化解决计划，这一立异作用为碳化硅职业的本钱操控与功率提高拓荒了新途径。

  回忆上一年11月，天岳先进公司曾首先推出了业界首款300毫米的N型碳化硅衬底。这一大尺度衬底的推出，不只明显扩展了单个晶圆上可用于芯片制作的有用面积，还大大降低了边际丢失的份额。但是，跟着衬底尺度的增大，对12英寸及以上超大尺度碳化硅衬底切片技能的需求也益发火急。

  针对这一应战，西湖仪器凭仗其在纳米光子学与仪器技能范畴的深沉堆集，成功开宣布了全新的自动化解决计划。该计划覆盖了晶锭减薄、激光加工以及衬底剥离等多个关键环节，完成了全程自动化操作。

  尤为在激光剥离过程中，西湖仪器的技能完成了零资料损耗。仅在后续的减薄工序中，才需要对衬底的上下标明上进行微量去除，去除厚度仅为80-100微米。这一技能不只大幅度降低了质料损耗率，还有用缩短了衬底的出片时刻。

  西湖仪器（杭州）技能有限公司成立于2021年末，是一家集研制、出产和出售于一体的专业化仪器设备公司。其开创团队源自西湖大学纳米光子学与仪器技能实验室，具有丰厚的科研布景和职业经历。

  此次西湖仪器的技能打破，不只展示了其在碳化硅资料加工范畴的深沉实力，更为整个碳化硅职业的开展注入了新的生机。跟着这一技能的逐渐推广和运用，碳化硅资料的出产功率将逐渐提高，本钱也将得到必定作用操控。

  西湖仪器的这一立异作用，也为国内碳化硅工业的开展树立了新的标杆。跟着更多企业的参加和技能的不断打破，我国碳化硅工业将迎来愈加宽广的开展前景。

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