这公司冲刺“我国碳化硅芯片榜首股”！估值增百倍累亏近10亿

  扫描或点击重视中金在线日，深圳根本半导体股份有限公司(下称“根本半导体”)更新IPO招股书，拟港交所主板上市，冲刺“我国碳化硅芯片榜首股”，中信证券、国金证券和中银世界为联合保荐。

  IPO日报注意到，根本半导体近三年营收复合年添加率约为27.7%，但没有完结盈余，三年累亏近十亿元，短短8年估值添加103倍。

  招股书显现，根本半导体建立于2016年，作为我国第三代半导体功率器材职业的一家公司，专心于碳化硅(SiC)功率器材的研讨、开发、制作及出售，服务于电动轿车、风景储能、轨道交通、工业操控、智能电网等范畴的客户。公司总部在深圳，在北京、上海、无锡、香港以及日本名古屋设有研制中心和制作基地。

  第三代半导体(如SiC)具有高击穿电场强度、高热导率和宽禁带等杰出特性，使其成为高压和大电流场景的抱负挑选。

  根本半导体是我国仅有一家以自主才能掩盖包含从碳化硅芯片规划、晶圆出产到模块封装，到栅极驱动规划与测验的整个价值链的碳化硅功率器材IDM企业，且一切环节均已完结量产；也是是国内第一批大规模出产并交给使用于新能源轿车的碳化硅解决方案的企业之一，新能源轿车是碳化硅半导体最大的终端使用商场。

  依据咨询机构弗若斯特沙利文的材料，按2024年收入计，根本半导体在我国碳化硅功率模块商场排名第六，商场占有率为2.9%，在我国公司中排名第三。就2024年收入而言，公司在我国碳化硅分立器材商场及功率半导体栅极驱动商场的排名分别为第九及第九，商场占有率分别为2.7%及1.7%。这些商场高度集中，由少量首要世界厂商主导。

  成绩方面，2022年—2024年及2025上半年(下称“陈述期”)，根本半导体完结收入分别是1.17亿元、2.21亿元、2.99亿元、1.04亿元，2022年—2024年的复合年添加率约为27.7%，2025上半年同比添加52.74%；年内亏本分别为2.42亿元、3.42亿元、2.37亿元、1.77亿元，2022年—2024年先升后降，2025上半年亏本同比有所扩展，三年半累计亏本9.98亿元。

  值得一提的是，根本半导体2025年上半年来自碳化硅功率模块收入占比为47.7%，来自功率半导体栅极驱动收入占比为39.9%。

  陈述期内，根本半导体经调整净亏本分别为1.88亿元、3.1亿元、2亿元、1.32亿元。

  股权方面，企业建立以来，进行了12轮融资，其间仅C轮就进行了5次融资，投后估值从2017年的5000万元，到2025年4月最新一轮的投后估值51.6亿元，投后估值在8年间添加了约103倍。

  当公司2022年的收入超越1亿元，及完结无锡出产基地建造及建造光亮出产基地，公司C2轮出资时的估值较C1轮出资时添加，且C3轮出资进一步添加。

  到公司2025年D轮融资前，公司2024年的收入挨近3亿元，同年车规级碳化硅功率模块累计出货量超越9万件，估值因而添加。

  到2025年11月27日，公司创始人、董事长兼履行董事汪之涵在根本半导体股东大会上操控45.98%的投票权，汪之涵、青铜剑控股、英伦博智、青铜剑科技、根底原理、根本创享、根本立异、根本发明、根本创业及根本原创均为公司的控股股东。

  此次上市，根本半导体的募资用处首要是加大研制投入，继续强化技术优势；深化IDM与代工协作并行的事务形式，加强完善产业链布局；拓宽碳化硅产品的全球分销网络，从而打造碳化硅功率器材的世界抢先品牌，提升在全球商场的比例与影响力。