IFWS2024：碳化硅功率器材及其封装技能分会日程出炉！

  2024年11月18-21日，第十届世界第三代半导体论坛&第二十一届中国世界半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA2024）、先进半导体技能使用立异展（CASTAS）将在姑苏世界博览中心G馆举行。

  日前，碳化硅功率器材及其封装技能分会日程出炉，分会得到了北京国联万众半导体科技有限公司、上海瞻芯电子科技股份有限公司、北京康美特科技股份有限公司、姑苏中瑞宏芯半导体有限公司、姑苏思体尔软件科技有限公司、国家第三代半导体技能立异中心（姑苏）、北京北方华创微电子配备有限公司的协办支撑。

  到时，美国电力履行董事& CTO、ICSCRM2024大会主席、北卡罗莱纳州立大学教授 、IEEE宽禁带功率半导体技能路线图委员会(ITRW)主席Victor Veliadis，浙江大学电气工程学院院长、教授盛况，西安电子科技大学芜湖研究院院长、教授张玉明，复旦大学特聘教授、纯洁半导体（宁波）有限公司董事长张纯洁，九峰山实验室碳化硅负责人袁俊受邀将联袂掌管本届分论坛。

  到时，加拿大多伦多大学纳米制作中心主任、教授吴伟东，西安交通大学工业自动化系主任、通越宽禁带半导体研究院院长王来利，上海瞻芯电子科技股份有限公司副总经理曹峻，北京国联万众半导体科技有限公司研制总监王川宝，怀柔实验室功率半导体研究所所长金锐，北京康美特科技股份有限公司研制总监庞凯敏，浙江大学研究员王珩宇，东南大学副教授张龙，山东大学杨新宇，德国因戈尔施塔特使用技能大学教授Elger GORDEN，怀柔实验室研究员许恒宇，复旦大学青年研究员樊嘉杰，西安电子科技大学教授、芯丰泽半导体创始人宋庆文，山东大学教授升，中电科五十五所副主任设计师、研究员黄润华，西安理工大学副教授王曦，华中科技大学宋一凡，中南大学吴相等实力派专家们将齐聚一堂，共享主题陈述，聚集讨论碳化硅功率器材及其封装技能的前沿趋势，敬请期待！