碳化硅芯片商场风云复兴：三安光电副总经理的达观调查

  在2月27日，三安光电（600703.SH，市值611.15亿元）与意法半导体在重庆联手推出的安意法半导体碳化硅晶圆厂宣告真实开端发动！这一项目估计将在2023年第四季度完成批量生产，标志着国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片的规模化生产线的到来。

  比较于第一代硅（Si）基芯片，碳化硅（SiC）芯片被称为第三代半导体，由于它的高硬度、高热导率以及高击穿电场等优胜特性，使其在高温、高频和高功率电子器材中锋芒毕露，尤其是在新能源电动汽车范畴的运用更是备受瞩目。跟着安意法的产能发动，职业的竞赛热潮也因而悄然升温。三安光电副总经理林志东对此表明，职业之间的良性竞赛将极大地促进碳化硅商场的开展，他持达观态度，等待这种竞赛可以加快技能遍及。

  安意法半导体有限公司成立于2023年8月，由三安光电（持股51%）与意法半导体（我国，持股49%）一起出资，方案总投资达230亿元，方针是年产约48万片的8英寸碳化硅晶圆，根本的产品为车规级电控芯片。

  半导体资料可大致划分为三个开展阶段：第一代以硅（Si）和锗（Ge）为主；第二代则是砷化镓（GaAs）和磷化铟（InP）等化合物；而现在的第三代则是以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）为主的宽禁带半导体。有必要留意一下的是，不一样的半导体资料在特定场景中的适用性并不相同，核算与存储类芯片仍旧以硅资料为主，但是在电力相关范畴，碳化硅展示了其不俗的功能。

  依据Yole的猜测，从2021年至2027年，全球碳化硅功率器材商场规模将从10.9亿美元猛增至62.97亿美元，年均复合增长率到达34%。其间，车规级商场将成为碳化硅芯片的首要运用范畴，估计从2021年的6.85亿美元跃升至2027年的49.86亿美元。当时国内商场仍然以6英寸的碳化硅尺度为主，安意法的8英寸晶圆生产线将带来新的竞赛格式。

  有剖析指出，估计到2025年，8英寸碳化硅芯片商场的竞赛将趋于剧烈。除了安意法，士兰微电子也将在2024年发动8英寸碳化硅功率器材的制作，并方案于本年第四季度进行试生产。与此同时，罗姆、安森美、英飞凌等国外企业也活跃发力这一商场。

  在谈及现有竞赛态势时，林志东指出，商场必定会有竞赛，但他深信良性的竞赛可以推进职业的开展与遍及，因而对这种竞赛持达观态度。

  说到碳化硅的前史，其实它最早以宝石的身份出现在人们面前。1893年，法国化学家亨利·莫桑在陨石坑中初次发现了这种矿藏，并在1905年为其命名为莫桑石。后来，碳化硅逐步被运用于发光二极管（LED）和功率半导体等范畴。

  但是，碳化硅虽然有优势，但也不是没有短板——其价格昂贵和良率偏低约束了它的广泛运用，一般仅运用于中高端车型。值得一提的是，特斯拉在2023年3月的投资者日上说到，方案在未来的车型中大起伏下降碳化硅器材的运用。

  那么，碳化硅与传统半导体之间的联系终究怎么？会否彻底代替？林志东表明，详细情况要结合不同价位的产品性价比来看。假如寻求长续航且需求小型化、轻量化的解决方案，碳化硅器材明显更具优势。回来搜狐，检查更加多