Coherent官宣：扩展300mm碳化硅渠道

  近期，Coherent高意公司宣告其下一代300毫米碳化硅（SiC）渠道达到严重里程碑，以应对AI数据中心根底设施日渐增加的热效率需求。

  该渠道中心是300毫米导电型碳化硅衬底，该衬底有着低电阻率、低缺点密度和高均质性的特色，能大大下降器材能耗、提高开关频率与热办理功能。

  除了处理AI数据中心热效率缺乏的痛点外，Coherent还方案推进该技能规模化量产，一起拓宽其在AR/VR设备以及电力电子范畴的使用。比如用该技能制作更薄更高效的AR智能眼镜与VR头显波导器材，也能在电力电子范畴通过大尺度晶圆特性下降单芯片本钱。

  资料显现，Coherent成立于1971年，其事务掩盖激光技能、光电子器材等多个中心范畴。2022年7月，Coherent被II-VI公司以约70亿美元收买，兼并后沿袭“Coherent”作为新企业名称。此次整合完成了技能互补——原II-VI在砷化镓、磷化铟、碳化硅等光电子资料和光器材范畴的优势，与原Coherent的激光体系技能相结合，让新公司具有了从资料到终端产品的全产业链控制能力。

  Coherent高档副总裁兼总经理GaryRuland表明：“人工智能正在改动数据中心的热办理格式，碳化硅正成为完成这种可扩展性的根底资料之一。”“咱们的300毫米渠道方案大规模出产，带来新的热效率水平，直接转化为更快、更节能的AI数据中心。”

  此前7月，Coherent坐落越南的SiC工厂正式完工。该工厂耗资1.27亿美元（约合人民币9.12亿元），将出产碳化硅半导体、光学玻璃和先进光学器材。新工厂将对Coherent布局碳化硅及光学产品的产能发挥关键作用。

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