下一个万亿赛道！碳化硅杀出四大爆单引擎2027年或是拐点

  幻想一下，一种资料能让电动轿车续航添加10%，充电时刻缩短20%，让光伏发电功率打破99%。

  这不是科幻小说，而是碳化硅正在发明的实际。 2023年，全球碳化硅商场规划打破35亿美元，并以每年58%的增速狂飙。

  职业权威机构Yole猜测，2027年将成为商场迸发的要害分水岭，规划直指210亿美元。 这场环绕第三代半导体的争夺战，现已拉开帷幕。

  碳化硅的物理功能远超传统硅资料。 击穿电场强度是硅的10倍，平等功率下器材体积可缩小至十分之一。

  热导率到达硅的3倍，散热功率显着进步。 开关损耗仅为硅的十分之一，能量转化进程更高效。

  新能源轿车搭载碳化硅电控体系后，续航路程进步5%至10%，充电时刻缩短15%至20%。

  光伏逆变器选用碳化硅模块，转化功率打破99%，每GW电站年发电量添加1000万度。

  2023年全球碳化硅商场规划为35亿美元。 2024年估计打破50亿美元，同比增加43%。

  2027年商场规划将到达210亿美元，折合人民币约1500亿元。 2030年潜在规划超越600亿美元。

  增加动力来自本钱下降与产能开释。 2024年至2026年，全球碳化硅产能估计会增加3倍，衬底和器材本钱下降40%至50%。

  衬底价格从2024年的2000元每片，有望在2027年降至1000元以下。

  新能源轿车是碳化硅最大使用场景。电控体系包括车载充电机、电源分配单元和电机控制器。

  碳化硅器材能接受更高电压，削减能量损耗。 特斯拉Model 3选用碳化硅电控后，续航进步8%，充电功率进步15%。

  2024年1月至10月，我国新能源轿车销量949万辆，同比增加36.8%。

  其间搭载碳化硅电控的车型销量180万辆，浸透率从2023年的12%升至19%。

  2025年浸透率估计打破30%，2027年到达50%。 碳化硅器材需求随之增加，2027年估计需求80万片6英寸等效晶圆。

  车企动态密布出现。 2024年10月，特斯拉宣告Model Y全系标配碳化硅电控，年新增需求10万片。

  同年11月，比亚迪发布新一代“刀片电池+碳化硅电控”组合，计划2025年在汉、唐等车型全面搭载。

  国内车企碳化硅订单金额2024年打破300亿元。宁德年代与天岳先进签定3年衬底供货协议，金额超越20亿元。阳光电源碳化硅逆变器生产基地投产，年产能50GW。

  储能和光伏范畴需求迸发。 大型储能电站需求高功率逆变器，碳化硅模块转化功率达99.5%，比硅基进步1.5个百分点。

  寿数延伸3倍，运营本钱下降。 2024年1月至10月，我国储能装机规划35GW/70GWh，同比增加120%。

  碳化硅逆变器浸透率25%，2027年估计打破60%。 光伏装机量持续增加，2024年全球新增350GW，同比增加28%。

  碳化硅逆变器在大型地上电站加快遍及。2024年光伏碳化硅器材商场规划12亿美元，2027年将达50亿美元。

  军工航天范畴依靠碳化硅的耐极点环境特性。 雷达、导弹、卫星等配备需在高温、高压下安稳运转。

  碳化硅器材作业时分的温度规模横跨-55℃至200℃。 2024年国内军工碳化硅商场规划80亿元，同比增加45%。

  2027年估计打破200亿元。 2024年9月，某军工企业发布新一代雷达体系，选用全碳化硅功率模块，勘探间隔进步30%。 天科合达6英寸衬底经过军工认证，年供货量超1万片。

  5G通讯基站是另一增加点。 5G基站能耗是4G的2至3倍，碳化硅器材可转化功率至98%以上。

  单基站年省电费1至2万元。 2024年10月，我国5G基站总数337.7万个，2025年估计打破400万个。

  2024年5G碳化硅商场规划35亿元，2027年达100亿元。 华为2024年10月发布新一代基站电源模块，全面选用碳化硅，布置于多省网络。中兴通讯与三安光电签定供货协议，金额超5亿元。

  产业链分为衬底、外延、器材制作三大环节。 衬底本钱占比40%至50%，技能壁垒最高。

  2024年国内6英寸衬底良率达60%以上，国产化率30%。 天岳先进产能15万片每年，全球份额12%。

  外延片厚度均匀性差错≤±2%，国产化率45%。 瀚天天成产能20万片每年。

  器材制作环节，斯达半导碳化硅MOSFET经过车规认证，产能50万只每年。

  企业动态活泼。 天岳先进2024年三季度营收28.6亿元，同比增加150%。 出资100亿元建造8英寸衬底项目，2026年投产。

  与宁德年代签定50亿元订单。 斯达半导发布1700V碳化硅模块，获比亚迪认证。 出资30亿元扩产，产能提至200万只每年。

  长电科技推出新一代封装计划，散热功率进步30%。 出资80亿元扩产，产能将达300万只每年。

  比亚迪半导体笔直整合产业链，碳化硅电控功率99.2%，2025年用于海豹07 EV车型。

  方针支撑加快职业老练。 2024年10月，我国工信部发文清晰2026年衬底国产化率40%，2030年达70%。

  研制费用加计扣除份额200%，补助最高8亿元。 美国芯片法案供给150亿美元补助，欧盟出资100亿欧元。 日本建立500亿日元基金。 全球方针比赛白热化。

  天岳先进8英寸衬底送样特斯拉，瀚天天成8英寸外延片投产。 本钱下降推进使用分散。

  碳化硅的功能优势与需求迸发已成定局，但是技能迭代的比赛中，国产供应链能否在8英寸衬底良率上超越世界对手？

  车企自研芯片趋势下，专业供货商的护城河还能据守多久？ 这场万亿盛宴的坐次，终究将由技能仍是本钱决议？